通信芯片、5G芯片测试

无线通信模块使各类终端设备具备联网信息传输能力。其是连接

物联网感知层和网络层的关键环节。属于底层硬件环节，具备其不可替代性。无线通信模块市场，目前集中度不算高，第一集团公司占据了全球约30%的市场份额。随着下游应用的崛起以及市场总规模的扩大，一批专注于个别垂直应用领域的优质模块供应商开始浮现。总体来看，形成国际与国内第一梯队引领，国内第二梯队逐步壮大的竞争态势。

无线通信模块产业链分为上游为基带芯片等生产原材料，标准化 程度较高；下游为各个细分应用领域，极其分散。往往通信中间 经销代销环节流向各个领域。其中，上游基带芯片（通信芯片）是核心，占材料成本的50%左右，技术壁垒高，主要供应商有高 通、Intel、联发科、锐迪科、华为、中兴等，集中度高。

    广州广电计量检测股份有限公司（GRGT）始建于1964年，是原信息产业部电子602计量站。广电计量的资质能力处于行业领先水平，其中CNAS认可3408项，CMA认可1990项，CATL认可覆盖55个类别；在支撑各区域产业高质量发展过程中，广电计量还获众多荣誉称号。

广电计量（GRGT）集成电路测试能力行业覆盖：芯片设计、晶圆代工 / 生产、封装测试、组装SMT、产品验证。

芯片可靠性验证 ( RA)：

芯片级预处理(PC) & MSL试验 、J-STD-020 & JESD22-A113 ；

高温存储试验(HTSL), JESD22-A103 ；

温度循环试验(TC), JESD22-A104 ；

温湿度试验(TH / THB), JESD22-A101 ；

高加速应力试验(HTST / HAST), JESD22-A110；

高温老化寿命试验(HTOL), JESD22-A108；

芯片静电测试 ( ESD)：

人体放电模式测试(HBM), JS001 ；

元器件充放电模式测试(CDM), JS002 ；

闩锁测试(LU), JESD78 ；

TLP；Surge / EOS / EFT；

芯片IC失效分析 ( FA)：

光学检查(VI/OM) ；

扫描电镜检查(FIB/SEM)

微光分析定位(EMMI/InGaAs)；

OBIRCH ；

Micro-probe;

聚焦离子束微观分析(FIB)；

弹坑试验(cratering)；

芯片开封(decap)；

芯片去层(delayer)；

晶格缺陷试验(化学法)；

PN结染色 / 码染色试验；

推拉力测试(WBP/WBS)；

红墨水试验；

PCBA切片分析(X-section)；

芯片材料分析：

高分辨TEM (形貌、膜厚测量、电子衍射、STEM、HAADF)；

SEM (形貌观察、截面观察、膜厚测量、EBSD)；

Raman (Raman光谱)；

AFM (微观表面形貌分析、台阶测量)；

芯片分析服务：

ESD / EOS实验设计；

集成电路竞品分析；

AEC-Q100 / AEC-Q104开展与技术服务；

未知污染物分析 (污染物分析方案制定与实施，帮助客户全面了解污染物的理化特性，包括：化学成分组成分析、成分含量分析、分子结构分析、晶体结构分析等物理与化学特性分析；

材料理化特性全方位分析(有机高分子材料、小分子材料、无机非金属材料的成分分析、分子结构分析等)；

镀层膜层全方位分析 (镀层膜层分析方案的制定与实施，包括厚度分析、元素组成分析、膜层剖面元素分析)；

GRGT团队技术能力：

•芯片失效分析、芯片良率提升、封装工艺管控

·芯片车规级AECQ认证

•芯片竞品分析、工艺分析

•芯片级失效分析方案turnkey

•芯片级静电防护测试方案制定与平台实验设计

•静电防护失效整改技术建议

•芯片可靠性验证

•材料分析技术支持与方案制定

·半导体材料分析手法

芯片测试地点：广电计量-广州总部试验室、广电计量-上海浦东试验室。

通信模块芯片测试咨询及技术交流：

李绍政； 138-0884-0060 ；lisz@ grgtest .com

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