芯片FT测试、三温筛选测试

芯片量产测试是指芯片在封装完成后以及在芯片成品完成可靠性验证后对芯片进行测功能验证、电参数测试。主要的测试依据是集成电路规范、芯片规格书、用户手册。

目前芯片量产测试主要用到ATE测试系统，包括软件和测试设备、测试硬件。ATE是Automatic Test Equipment的缩写， 于半导体产业意指集成电路(IC)自动测试机， 用于检测集成电路功能之完整性， 为集成电路生产制造之最后流程， 以确保集成电路生产制造之品质。

ATE测试程序主要测试项目如下：

l Open/Short test: 检查芯片引脚中是否有开路或短路。 

l Function test: 测试芯片的逻辑功能。 

l DC test: 验证器件直流电流和电压参数。 

l AC test: 验证交流规格，包括交流输出信号的质量和信号时序参数。 

l  Eflash test: 测试内嵌flash的功能及性能，包含读写擦除动作及功耗和速度等各种参数。 

l Mixed Signal test: 验证DUT数模混合电路的功能及性能参数。 

l RF test: 测试芯片里面RF模块的功能及性能参数。

ATE程序开发：

测试方案开发; 

测试程序开发; 

三温环境开发; 

测试硬件开发; 

测试技术支持; 

筛选技术支持;

GRGT测试技术开发团队：

测试技术带头人拥有十几年 J 民两域的从业经验; 

测试技术核心成员均来自国内著名芯片设计公司; 

项目开发经验丰富 ;

熟悉产业链;

广电计量检测（GRGT）为应用于半导体制造、通信、智能⽹联等⾏业的芯⽚企业提供高效快速的原材料、电子元器件、PCB、PCBA失效分析服务，满足客户在半导体设计、制造和应用中的缺陷定位、失效分析及可靠性验证需求。

广电计量可靠性与环境试验中心具备环境与可靠性试验、六性设计与分析、元器件筛选与失效分析、仿真设计与分析、材料分析与工艺质量评价、定寿延寿分析等服务能力，可为系统、整机、部件等各类产品提供从研发到生产的全过程技术解决方案。

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